证券之星消息，金太阳(300606)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司2023年营收、利润双双大增，一季度利润更是增长13倍，是否意味着公司盈利能力持续向好，产品得到用户高度认可？

金太阳董秘：您好，过去一年，公司在3C消费电子钛合金和折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，赢得了新老客户对公司的认可，公司2023年和2024年一季度均取得良好业绩。公司也会继续发挥公司产品优势，持续增强核心竞争力，为公司发展创造更多的价值。感谢您对公司的关注！

投资者：公司股东是否参与转融通和量化交易？

金太阳董秘：您好，公司股票尚未纳入融资融券标的。公司不参与股票投资者的交易决策，也不存在公司开展量化交易的情形。二级市场股价及市值的波动受宏观经济、产业政策、市场情绪等多重因素的综合影响，公司将一如既往做好经营管理，提升经营业绩，为股东创造价值，感谢您对公司的关注！

投资者：公司及子公司东莞领航有涉及第三代半导体领域的产品与技术吗？

金太阳董秘：您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

投资者：公司的产品技术是否参与小米汽车的车身打磨及漆面喷涂处理相关环节？

金太阳董秘：您好，公司抛光材料业务相关产品种类繁多，可广泛用于汽车制造与售后、3C 消费电子等下游领域。公司坚持在深度绑定重点客户、大客户的基础上，不断开发新领域新客户，尤其是消费电子、新能源汽车等领域的头部重点客户，持续提升并保证公司产品在新老客户中的渗透率和优势地位。感谢您的关注！

投资者：公司有第三代半导体的磨削研磨抛光产品设备技术吗

金太阳董秘：您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

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